MTK 2018芯片天梯排行详析：高效性能与持久稳定的终极对比

在2018年的手机芯片市场,高通骁龙系列无疑是聚光灯下的主角，但联发科（MTK）也在积极布局，试图通过不同的产品策略在中高端市场站稳脚跟，回顾那一年，MTK的芯片阵容虽然没有像骁龙845那样的顶级旗舰，但在中端和主流市场，其产品线展现了独特的“高效能”与“持久稳定”的平衡之道，根据当年各大科技媒体的评测和用户反馈，如“安兔兔评测”、“Geekbench”跑分数据以及“太平洋电脑网”、“中关村在线”等进行的横向对比，我们可以对MTK 2018年的主力芯片进行一次清晰的梳理。

站在当年MTK阵营性能顶点的,是Helio P60和其后稍作升级的Helio P70，这款芯片是联发科在2018年打出的最重要的一张牌，它首次采用了台积电12nm FinFET制程工艺，这是一个关键点，相比前代产品使用的工艺，12nm在能效上有了显著提升，这意味着在提供相近性能时，芯片的发热和功耗都得到了更好的控制，P60的核心架构是四大核加四小核的设计，即4个ARM Cortex-A73大核心和4个Cortex-A53小核心，并集成了专门用于AI计算的APU。

根据“手机中国”在2018年对多款搭载P60机型（如OPPO R15等）的评测，P60的性能表现可以媲美高通上一代的旗舰骁龙660，甚至在多核性能和AI应用上略有优势，它的强项不在于极限性能的跑分，而在于日常使用中的均衡表现，玩主流游戏如《王者荣耀》能够流畅运行，而在日常的社交、视频、多任务切换中，其功耗和发热控制得相当出色，带来了良好的续航体验，P60被誉为一代“神U”，其成功关键在于“持久稳定”下的“高效能”，而不是追求极致的性能峰值，随后推出的P70可以看作是P60的官方超频版，CPU和GPU频率略有提升，性能有小幅增长，但整体定位和特性保持一致。

在P60/P70之下，是定位更为入门的Helio P22和A22系列，这两款芯片同样采用了台积电12nm工艺，这是它们最大的亮点之一，P22采用了八核A53架构，而A22是四核A53，根据“IT之家”当年的入门机评测，P22的性能足以流畅应对微信、淘宝、短视频等日常应用，其最大的优势依然是能效，由于工艺先进且核心架构不追求高性能，这些芯片在入门级手机上能带来非常优秀的续航表现，长时间使用也不会明显发热，对于预算有限、不玩大型游戏的用户来说，搭载P22或A22的手机提供了“足够用”且“很省心”的体验，完美诠释了“持久稳定”优先于“高效性能”的产品思路。

值得一提的是,联发科在2018年还尝试冲击高端市场，推出了Helio X30，但这颗芯片的命运颇为坎坷，它虽然采用了当时非常先进的10nm工艺和创新的十核三丛集架构，但根据“AnandTech”的深入技术分析，其架构调度复杂，加上发布时机较晚，当时高通骁龙835已经占据市场主导地位，导致X30的市场接受度极低，仅有少数机型搭载，在实际表现上，X30的峰值性能虽然理论上不弱，但其能效和兼容性并未达到预期，未能撼动高通在高端市场的地位，在2018年的MTK天梯榜上，X30更像是一个“悲情英雄”，空有高端之名，但实际影响力和市场表现远不如P60系列。

综合来看,2018年的联发科芯片天梯排行非常清晰：Helio P60/P70是当之无愧的明星产品，位于性能榜首，它们成功地在“高效性能”和“持久稳定”之间找到了最佳平衡点，成为众多中端手机的优选，而Helio P22/A22则牢牢守住入门市场，以极致的“持久稳定”和低功耗作为核心竞争力，至于Helio X30，则是一次不成功的高端尝试，如果问2018年MTK芯片的终极对比是什么，答案就是：联发科放弃了与高通在顶级性能上的正面厮杀，转而深耕中端和入门市场，用先进的制程工艺和均衡的架构设计，将“持久稳定”的续航和温控体验作为其最大的竞争优势，从而赢得了特定用户群体的认可，这种策略也为日后联发科凭借天玑系列东山再起，积累了宝贵的经验。